其工作原理为金属探针接触硅片表面来完成测量。

由于是在酸腐蚀岗位，所以往往测量硅片厚度时，硅片表面不可避免的会引入稀释的酸溶液，酸溶液会与金属探针产生化学反应，在硅片表面引入金属残留，会在后续的硅片热处理工序产生极大的负面影响。而且经过长期的腐蚀作用，电感测厚仪测量精度会越来越差，直接影响腐蚀岗位的硅片厚度控制，严重情况下，可能导致硅片报废。